Meza ya Majadiliano ya Mkutano wa Kitengo cha Mkutano wa Dante Mkutano wa HY-D610D

Pitisha teknolojia ya mkutano wa chip ya usindikaji wa sauti ya DSP ya kidijitali, tambua upitishaji na usindikaji wa mawimbi ya kidijitali;

Kutumika kwa nguzo ya maikrofoni ya gooseneck, kichwa cha kuchukua cha kondensara chenye urefu wa milimita 9.7 kilichojengwa ndani chenye uthabiti wa dhahabu;

Ubunifu wa kipekee wa shimo, unaweza kudhibiti kwa usahihi pembe ya kuchukua, kuepuka maoni ya akustisk na kupiga mluzi;

Ufungaji uliopachikwa, paneli ya kugusa ya akriliki iliyopachikwa na aloi ya alumini, yenye utendaji usiopitisha maji na usio na vumbi;

Pitisha chip ya usindikaji wa funguo inayoweza kuguswa kwa urahisi ya FTC334C, inayodumu kwa muda mrefu, bila sauti ya funguo ya kiufundi wakati wa kubadilisha;

Teknolojia ya uwasilishaji wa sauti isiyo na hasara ya hali ya juu, masafa ya sampuli za sauti ya 48KHz, uchukuaji nyeti, sauti wazi, mwitikio wa masafa hadi 30Hz-20KHz;

Muundo wa unyeti wa hali ya juu, wenye kitendakazi cha kupata kiotomatiki cha AGC, ili kuhakikisha umbali wa kuchukuliwa na ubora wa sauti;

Kutumia teknolojia ya kidijitali yenye nguvu ya kuzuia kuingiliwa ili kuhakikisha kwamba vifaa vilivyopo ukumbini haviingiliwi na simu za mkononi, Bluetooth, redio, WiFi na mawimbi mengine;